近年來，由于LED產業的快速發展，對LED封裝材料的需求越來越大。有機硅LED封裝膠以其優良的理化性能成為LED封裝材料領域的領導。隨著能源危機的加劇，LED產業將持續增長，因此LED封裝材料的市場潛力大。大功率LED封裝材料對原材料的透光率和折射率要求很高。苯基硅油已成為LED封裝膠的重要組成部分。隨著苯基摩爾分數的增加，有機硅材料的耐高溫性、耐輻射性和折射率都有所提高，苯基硅油在LED封裝膠中的重要性也越來越大。
　　LED封裝用苯基硅油主要包括乙烯基甲基硅油和苯基氫硅油。根據苯含量，苯基硅油可分為低苯基硅油(5%-10%苯基摩爾分數)、中苯基硅油(25%苯基摩爾分數)和高苯基硅油(45%苯基摩爾分數)。LED封裝膠的不同用途對苯基含量的要求不同，大功率LED封裝膠一般要求較高的苯基含量才能達到高折射率，從而降低光源的能量損耗。
　　乙烯基甲基苯基硅油是指甲基硅油和帶有乙烯基端硅原子的苯基硅油的主鏈。根據苯基的類型，可分為甲基苯基鏈節型、二苯基鏈節型和混合型(同時含有兩種苯基鏈)。
　　部分)。含氫苯基硅油分為含氫端基苯基硅油和含氫側基苯基硅油，兩者用途不同。前者主要用作包裝膠的稀釋劑或擴鏈劑，后者主要用作包裝膠的集中交聯劑，起交聯中心的作用。一種含苯基含氫硅油的制備方法是陽離子聚合，一般采用硫酸。為了減少工藝流程，酸性樹脂也可以用于催化聚合，省略了中和催化劑的步驟，直接過濾酸性樹脂，可以多次重復使用。
　　乙烯基甲基苯基硅油和苯基氫硅油是制造高折射率LED封裝膠的基本原料。隨著LED產業的快速發展，LED封裝行業的潛力無限，對苯基硅油的需求也是巨大的。近年來，隨著我國苯基單體及中間體生產技術的進一步提高，這些產品的研究取得了一定進展，但與國外產品相比仍有一定差距，亟待改進。目前，國外有機硅公司壟斷了高折射率LED封裝膠的制備技術和市場。苯基材料是發展的關鍵，也是亟待研究的點。